近日，一半科技与隶属中国航天科工集团的中山新高电子材料股份有限公司（以下简称“新高电子”）达成深度合作。双方发挥数字化研发与高端FCCL新材料产业优势，共建智能化研发管理平台，以数智赋能高频挠性覆铜板产品研发创新，助力航天通信领域关键电子材料国产化突破。

　　新高电子隶属于中国航天科工集团，是专注高频挠性覆铜板、柔性电子配套材料研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业。公司成立于2005年，注册资本1.32亿元，总部坐落于广东省中山市火炬开发区。深耕柔性电子关键基材领域二十余年，持续攻坚材料配方、热压复合工艺与高端制造装备，建成省级先进级智能工厂，打破海外高端高频FCCL技术垄断，沉淀大量核心自主知识产权，产品广泛服务于军工雷达、卫星通信、5G通信、汽车电子等关键领域。

　　新高电子产品广泛应用于卫星通信、军工雷达、5G通信基站、汽车毫米波雷达、消费电子、工控医疗、智能穿戴等多个关键领域。除LCP‑FCCL、PTFE‑FCCL、普通挠性覆铜板等核心产品之外，还可为客户提供柔性电子整套材料解决方案与专业技术支持，致力于突破高端电子材料技术壁垒，赋能航天防务与新一代信息技术产业高质量发展。依托硬核的技术积淀、航天标准的品质管控与先进智能制造体系，中山新高电子现已位居内资挠性覆铜板企业首位，是国内高频柔性覆铜板国产化的核心中坚力量！

.企业动态.
 

新高电子PLM项目启动会圆满完成

　　近日，新高电子PLM数字化研发管理项目启动会圆满召开。新高电子企业管理层、各业务板块项目负责人与一半科技项目团队齐聚现场，共同推进项目落地，正式开启航天科工体系内柔性电子新材料研发数字化转型建设之路。

　　在本次项目启动现场，新高电子相关负责人谈到，柔性覆铜板新材料行业技术迭代日新月异，市场竞争日趋激烈，军工、卫星通信、汽车毫米波雷达等高可靠性场景，对材料性能、定制化开发提出严苛要求。借助数字化工具重构研发管理流程，沉淀核心工艺知识资产，提升研发创新效率，快速响应高端领域多元化需求，是企业攻坚关键材料国产化、实现高质量长效发展的重要抓手。

　　会上，一半科技项目团队对整体项目建设方案进行深度解读，重点分享了其在高端电子基材、航天新材料、精密制造领域积累的数字化实施经验与专业服务实力。项目负责人结合大量新材料标杆落地案例，详细阐释PLM平台在FCCL高频材料研发、工艺管控、知识沉淀全流程中的核心价值，并清晰明确项目各阶段实施目标、落地节点与推进计划。

　　本次PLM项目启动会的顺利召开，统一了全员数字化变革思想，明确项目建设目标，凝聚跨部门协作力量，夯实企业数字化升级根基。后续，新高电子将依托PLM系统落地，优化研发管理体系，强化核心竞争实力，为企业高质量发展搭建坚实数字化支撑。

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